接下來，高通、聯發科即將帶來一場巔峰決戰。目前從業內各方掌握的訊息來看，規格都很頂。
科媒體今天放出了驍龍898和聯發科天璣2000的樣片引數對比，配置組合很像，代工不同，引起了不少的關注。
驍龍898的規格如下：
三星4nm，1*3.0GHz X2超大核+3*2.5GHz大核+4*1.79GHz小核，Adreno 730 GPU
聯發科天璣2000規格如下：
臺積電4nm，1*3.0GHz X2超大核+3*2.85GHz大核+4*1.8GHz小核，Mali-G710 MC10 GPU
值得一提的是，天璣2000的Mali G710 GPU雖然只堆了10個核心，目前還不清楚快取，但其效能也很強大，ARM說G710比G78綜合性能提高20%。當然，GPU效能上還是驍龍898更強，CPU的話，天璣2000小勝。
至於大家關心的發熱和功耗，目前普遍看好發哥，臺積電的4nm不用擔心，只會比5nm更優秀，而三星的4nm就不好說了。至於到底是不是，我們會持續關注。
