在今年的小米釋出會上，登場了好多新裝置。其中就有我們今天拆解分析的主角——小米 Sound，高保真智慧音箱。整個裝置不僅看起來有分量，拿在手裡也能感覺到分量不輕。所以我們今天就開啟這個裝置，來看看它內部的硬體究竟如何吧？
拆解步驟
首先從底部開始拆，底部防滑墊透過雙面膠固定。
膠墊下藏有螺絲，擰下螺絲並拿下底蓋，底蓋為ABS材質。取下底殼可以看到主機板同樣採用螺絲固定，有兩個ZIF聯結器，上面都貼有黑色泡棉膠。
在主機板背面還有一個聯結器固定。擰下螺絲，斷開聯結器，取下主機板。主機板下方是一個黑色金屬散熱片，揚聲器透過彈片與主機板連線。
主機板遮蔽罩上方有導熱矽脂，取下遮蔽罩，遮蔽罩是雙層遮蔽罩+遮蔽蓋樣式，內側也有導熱矽脂。
外殼是塑膠材質，可以直接取出。
取下底蓋支架，電源介面使用螺絲固定在底蓋支架上。擰下螺絲，即可直接取下。
內支撐上面有著雙懸掛無源輻射器，一側有FPC連線軟板。
WIFI天線和UWB小板透過雙面膠固定在內支撐上面，直接取下即可。
散熱片使用雙面膠固定，取下模組前，先將FPC軟板分離。
擰下螺絲，可以取下頂部的蓋板，出音孔蓋板上設定有緩衝橡膠帽。
FPC排線有固定的定位器。擰開螺絲，取下定位器，分離音控蓋板和觸控板。出音控蓋板是金屬材質，上面包有尼龍網。
擰下觸控板底部兩顆螺絲，分離底板。軟板直接連線到LED燈板上面，聯結器介面處還貼有黑色塑膠膠帶，還有一個ZIF介面連線觸控感測器。取下LED板後，在觸控板上可以看到三個按鍵感測器。
最後取揚聲器，需要先擰下螺絲。可以看到音腔內部介面處有一大塊白色固體膠，撬下後取出。
全頻喇叭內側緩衝墊，密封防水和降低腔體共振。揚聲器導線泡棉包裹，導線過孔處用大量膠水密封。
E分析
先來看一下主機板上的主要IC:
1： Allwinner-R329-高整合Soc
2：KIOXIA-TC58NVG1S3HTAI0-2Gbit ( 256M X 8 ) 3.3V NAND快閃記憶體
3：Realtek-RTL8733BS-WiFi和藍芽Combo的單晶片
4：TI-TAS5825M-音訊放大器
5：Knowles-麥克風
UWB模組上面有小米標示的遮蔽罩，取下後可以看到是decawave公司的 DW3210 UWB晶片，是第二代完全整合的脈衝無線電超寬頻 (UWB) 無線收發器DW3000系列的一款。這家全球UWB定位晶片巨頭在2020年被QORVO收購。
而Mi Sound主控晶片R329是全志科技針對智慧語音旗艦市場推出的一款高整合度SoC，搭載雙核A53 1.5G CPU，內建雙核400MHz HiFi4 和 800MHz AIPU 0.25TOPS。
總結資訊
整機共使用29顆螺絲固定，拆解難度一般。內部防塵保護措施做得比較好，揚聲器、排線和麥克風均採用泡棉保護，電源介面單獨連線主機板。
小米Sound內部採用了一枚2.25英寸的釹鐵硼雙磁路全頻單元，音腔內支撐兩側雙懸掛無源輻射器。散熱方面採用了單獨的金屬散熱片，主機板上面遮蔽罩內外都貼有導熱矽脂進行散熱。（編：Judy）
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