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文 | 芯鋰話
20世紀60年代，計算機正處於發展早期，對於當時的科學技術來說，儲存是一件極為奢侈的事情。IBM瞥見了其中的商機，並準備就此掀起一場計算機“儲存革命”。
“磁芯儲存器”是當時全球的主流儲存技術，這項技術由美籍華人王安博士發明，後被IBM以50萬美元的價格收入囊中。“磁芯儲存器”雖然解決了計算的儲存問題，但卻有極大的改進空間，全球最大的儲存裝置也只能儲存一兆位元組的資訊。
IBM購買“磁芯儲存器”的專利的目的很簡單，就是希望將這種技術成功商業化，但龐大的裝置空間與狹小的儲存空間形成強烈矛盾，只有攻破儲存器尺寸和空間的問題，這項技術才能真正的被全面推廣。
1966年秋，IBM負責“磁芯儲存器”最佳化的專案組已經取得突破性進展，他們即將實現裝置25平方釐米的尺寸突破，然而半導體儲存技術的出現卻讓一切戛然而止。
當時，半導體技術正由青澀走向成熟，快捷半導體公司已經在6年前完成了世界第一代電晶體積體電路的批次生產。得益於半導體技術的發展，IBM的34歲電氣工程師Robert H. Dennard發明出了一種“革命性”的半導體儲存技術“動態隨機存取儲存器”（簡稱DRAM）。
早在DRAM被髮明之前，IBM的矽晶片設計師們就已經實現電晶體儲存資料的做法，只不過當時儲存一個位元資料需要用到6個電晶體，並沒有比“磁芯儲存器”強多少。
Dennard突發奇想的用1個電晶體是否儲存電荷來代表“0”或“1”，透過若干電晶體矩陣來儲存資料。由於電晶體在關閉電源後會出現漏電現象，從而導致儲存資料的損毀，因此這種儲存技術是易失的，需要週期性的充電使用。
DRAM有效地減少了電路板的體積，實現了當初IBM的設想，但由於IBM當時正被反壟斷調查，因此並未抓住DRAM的商機。
儘管如此，DRAM最終依然取代“磁芯儲存器”成為主流的儲存技術並被沿用至今，這項技術也就是如今我們常說的記憶體。
時間飛逝，五十五年過去了，技術的進步讓裝置尺寸不再是衡量指標，更快的頻寬和更低的電壓成為記憶體企業們的追求。
聚焦當下，中國半導體產業遭到了歐美國家的全面針對，而在DRAM行業即將迎來的DDR5全新風口中，我們卻看到了一家中國科創板企業的身影。
10月28日，國際晶片巨頭英特爾宣佈，第12代PC版CPU首度支援DDR 5記憶體和PCIe 5.0，正式掀開了DDR5的風口。而就在一天之後，瀾起科技宣佈其DDR5第一子代記憶體介面及模組配套晶片已成功實現量產，並宣稱將努力在DDR5世代保持市場領先地位。
或許很多投資者認為瀾起科技是在吹牛，但實際上它確實已經坐到了全球細分龍頭的位置上。在強手如雲的晶片領域，瀾起科技究竟是如何成功的呢？
細分市場，剩者為王
瀾起科技是世界上最大的記憶體介面晶片製造商，全球主流的記憶體產品都會用到瀾起科技的晶片。
到底什麼是記憶體介面晶片呢？通俗的講它就是記憶體與處理器之間的橋樑。
一塊記憶體卡中，起到儲存作用的主要是記憶體顆粒，其成本佔到了記憶體卡總成本的九成以上。目前，記憶體顆粒的產能主要被三星、鎂光、海力士等幾家企業瓜分，其中三星佔比最大，是全球最具話語權的記憶體生產公司。
隨著時代的發展，伺服器效能越來越高，而主機板的體積卻幾乎從未發生變化。為了能夠在有限空間內讓CPU更高效的讀取記憶體顆粒中的資料，就需要新增記憶體介面晶片來控制電壓、頻率、時序、XMP等原件引數，從而達到提升記憶體資料訪問的速度及穩定性的目的。
據瀾起科技招股書顯示，記憶體介面晶片單價不足20元，與價值數百元的記憶體顆粒形成鮮明對比，相當於白菜價。這就導致記憶體介面晶片的全球市場份額並不大，僅約6億美元左右。
來源：瀾起科技招股書
雖然記憶體介面晶片售價很便宜，但其技術含量卻並不低，具有較高的技術護城河。
一款記憶體介面晶片想要進入主流市場，就必須經過嚴格的認證過程。首先該晶片必須經過CPU廠商的認證；其次還需要經過記憶體卡廠商的認證；最後還要獲得最終客戶伺服器廠商的認可。三輪考驗過後，這款記憶體介面晶片才能進入市場，但仍不一定能夠獲得足夠的訂單。
由於市場空間過於狹窄，而技術含量又很高，很多大企業看不上這微薄的利潤，而新入局者又被技術護城河所阻斷，這就導致行業中的參與者不斷減少。
瀾起科技最早是在DDR2世代開始參與競爭的，但由於入局時間較晚，因此並未獲得客戶的認可。當時德州儀器、英特爾、西門子、inphi、IDT、瀾起科技等十餘家企業參與到行業競爭。
來源：瀾起科技招股書
從2008年開始，記憶體卡迎來DDR3世代，當時瀾起科技雖然跟上了行業主流技術，但由於入局時間較短，因此獲得的訂單並不多。這一時期，西門子、英特爾等大型企業開始退出，行業主要競爭者僅剩下德州儀器、inphi、IDT、Rambus、瀾起科技五家。
到了DDR4世代，瀾起科技早早佈局，並第一個獲得了英特爾的認證，其獨創的“1+9”構架更是被採納為國際標準，由此迅速獲得了全球記憶體介面晶片市場最大的市場份額。這一時期，行業競爭者僅剩下IDT、Rambus、瀾起科技三家，IDT與瀾起科技份額相當。
在即將到來的DDR5世代中，行業競爭格局進一步明朗化。
2019年，主要競爭對手IDT被日本瑞薩電子兼併，瑞薩電子主要聚焦於車聯網晶片的研發，對於記憶體介面晶片並不重視，促使IDT原記憶體介面晶片業務靈魂人物範賢志離職，因此瑞薩電子也極有可能會逐漸淡出市場。
未來，瀾起科技的主要競爭對手將僅剩下Rambus一家。市場中的競爭對手越來越少，這對於瀾起科技而言是一個好訊息，但壞訊息是，剩餘的競爭對手Rambus並不弱。
Rambus是一家成立於1990年的美國晶片設計公司，原本其僅研發技術，並不生產產品，曾一度與英特爾在記憶體方面展開深度合作，但最終卻因產品問題而被英特爾放棄。
自2015年開始，Rambus正式轉型進軍產品研發，並憑藉多年的關係在DDR4世代獲得了約20%的市場份額。目前，Rambus是除瀾起科技外，第二家高調研發DDR5記憶體介面晶片的公司，同時前IDT高管範賢志在離開瑞薩電子後直接加盟了Rambus，並出任CEO。
對於DDR5世代的競爭，瀾起科技處於領先地位，無論是市場份額還是使用者信賴度，瀾起科技都要比Rambus強，將成為DDR5風口下最大的受益者之一。
DDR5風口下的機遇
記憶體介面晶片對瀾起科技極為重要，幾乎決定了瀾起科技的全部價值。
2020年報顯示，瀾起科技互聯類晶片營收達17.94億元，在總營收中的佔比超過98%。由於DDR4 記憶體介面晶片進入產品生命週期後期，因此造成瀾起科技今年前三季度互連類晶片（主要為記憶體介面晶片產品）營收減少23.23%，毛利率更是由73.58%下降至65.38%。
受核心業務步入瓶頸影響，瀾起科技的股價一度持續低迷，而DDR5產品的正式量產，有望幫助公司打破業績瓶頸。DDR5記憶體卡的“量”、“價”齊升，有望幫助瀾起科技突破瓶頸。
聚焦“量”能，受益於雲計算、5G、AI等行業的發展，全球伺服器行業有望迎來大發展。據DIGITIMES預計，2020年至2025年全球伺服器出貨量的年化複合增長率將達到6.7%。
再加上行業競爭對手的相繼退出，瀾起科技很有可能在DDR5世代獲得更多的市場份額，而這一部分增量或將直接轉化為業績。
在“價”的方面，DDR5帶來的最大改變是大幅提升單條記憶體卡中晶片的單價。在DDR4“1+9”框架中，一條記憶體卡中將會用到單顆 RCD晶片、9顆DB晶片；而在DDR5世代，“1+9”有望升級為“1+10+3”，除增加了1顆DB晶片外，還增加了3個配套晶片：SPD、TS、PMIC。
對於DDR5新增加的3款配套晶片，瀾起科技已經成功切入研發，並已經具備量產能力。單條記憶體中價格的提升，將成為瀾起科技業績的另一重推力。
津逮能夠撐起第二增長曲線？
儘管瀾起科技極有可能是DDR5推廣後的最大受益者，但企業發展路徑背後卻依然值得投資者深思。
目前，瀾起科技實則已經在記憶體介面晶片行業做到了行業頭部，技術力獲得了市場的認可，但即使如此，公司的業績還是無法逃脫與記憶體行業高度相關的命運。
記憶體介面晶片行業市場規模太小，瀾起科技幾乎已經達到了市場天花板，業績的進一步增長只能依靠行業的發展速度，這顯然讓公司的發展略顯被動。
在換代初期，DDR5尚能給瀾起科技帶來業績增長，但隨著這項技術逐漸成熟，瀾起科技勢必將會再次遇到今年這樣出貨量下降，毛利率降低的情況。
像很多大公司那樣，尋找業務第二增長曲線成為瀾起科技急需解決的課題。
從公司佈局看，津逮伺服器CPU、PCIe Retimer晶片、人工智慧晶片是未來的三大核心方向。目前津逮伺服器CPU已經能夠穩定貢獻收入，PCIe Retimer晶片也在量產前夕，而人工智慧晶片則尚需時日孵化。
由此來看，今年前三季度表現超預期的津逮伺服器CPU似乎極有可能成為公司的第二增長曲線。
瀾起科技三季報中，津逮伺服器平臺開始放量，產品收入達3771萬元，同比增長近700%。同時，公司在今年4月繼續推出第三代津逮CPU產品，以便於更好的滿足下游使用者的需求。
但一塊津逮伺服器CPU中，主要包含英特爾的CPU和瀾起科技的混合安全記憶體模組兩部分，其中英特爾的CPU在總體成本中佔比超九成，瀾起科技再次遭遇產品成本佔比偏低的尷尬。
錦上添花容易，雪中送炭很難。拯救瀾起科技股價頹勢的依然是DDR5風口的到來，津逮伺服器CPU真的能夠撐得起瀾起科技的業績嗎？這依然需要時間去驗證。
