眾所周知，AMD和Intel晶片上主要的差距就在於，AMD的多核效能比較好，而Intel的單核效能較好，不過這段時間裡AMD採用的Zen3架構也逐漸在單核效能追上了。
AMD在今年10月份釋出了銳龍5000系列產品CPU，更新了Zen3架構設計，仍然是7nm工藝，可是IPC特性暴漲了19%，單核心特性超過同行。與此同時，Intel也在緊鑼密鼓的提升自己產品的效能。
10月28日晚Intel釋出了12代酷睿，代號Alder Lake，這代升級了全新的CPU架構，並首次在桌面端引入了大小核架構，旗艦酷睿i9-12900K擁有8大8小總計16核架構，多達24個執行緒。同時12代酷睿還升級了最新的Intel 7工藝，雖然本質上還是之前的10nm SF工藝，但桌面版及伺服器端接下來都會匯入這個工藝，其電晶體整合度不輸臺積電的7nm工藝，縮短與AMD銳龍處理器的代差。
從Intel公佈的效能測試來看，12代酷睿的效能很好很強大，旗艦i9-12900K面對銳龍9 5950X，Intel承認部分遊戲確實稍有落後，也有的持平，但絕大部分都明顯領先，最高幅度超過30％。
Intel這次強勢回來，雖然現在還不能說就是王子復仇（具體評測還沒解禁），能把AMD的7nm Zen3掃落馬下，但是AMD的競爭力顯然是要削弱的。
根據之前洩露的資訊， AMD接下來會推出一波3D V-Cache快取加強版的Zen3處理器，括桌面端銳龍及伺服器端的霄龍，前者估計在明年1月份的CES展會上釋出，後者已經確定在11月8日的釋出會上推出。提升快取之後，按照AMD之前的資料，加強版的銳龍處理器遊戲效能可提升15%，將會縮短與12代酷睿的效能差距，但不太可能再全面領先回來了。
據悉，AMD推出增強版Zen3處理器，主要用於應付12代酷睿Alder Lake。明年AMD還會有全新的5nm Zen4處理器，現在就要出樣了。來自訊息人士的爆料稱，臺積電今年Q1季度就成立了專案組，用於生產首批AMD Zen4處理器Genoa樣品，桌面版的處理器Raphael則是在Q2季度早期。
從種種跡象來看，AMD的5nm Zen4處理器應該很快會有樣品測試了，考慮到這是明年下半年釋出的產品，流片、測試再到最後的上市通常需要6-12個月，時間點是差不多了。根據AMD公佈的規劃，Zen4架構會是全新研發的，升級5nm工藝，支援DDR5、PCIe 5.0，同時升級新的平臺，桌面由AM4升級到AM5，伺服器平臺也會升級到SP5。
Zen4會首先用於AMD的EPYC伺服器產品線，代號Genoa，早前洩露的資訊基本上確認是會升級12組CCD，每組8個核心，那就是總計96個核心、192個執行緒，比現在增加50％。功耗方面，頂級型號預設TDP為320W，最高可達400W，還可以在1ms的瞬間達到恐怖的700W，而現在的EPYC處理器TDP是280W。
當然，桌面版的Zen4處理器核心數應該不會升級，主流市場依然最多16核32執行緒，執行緒撕裂者系列倒是不好說，因為Intel明年也會升級酷睿至尊版，10nm藍寶石激流系列最多可以做到40核80執行緒，執行緒撕裂者系列或許會從最多64核提升到96核呢。
在日前的釋出會上，AMD CEO蘇姿豐也談到了Zen4的進展，強調他們的路線圖一如既往地執行，AMD將確保Zen4在下一代市場競爭上依然保持領先地位。
總的來說，Zen4最大的懸念就是架構設計及特性，考慮到Zen3在沒更新工藝的情況下就實現了19%的IPC特性提升，Zen4更新5nm之後特性更可期。
