Intel 去年十一月上市的酷睿十二代處理器憑藉 Golden Cove 微架構實現了重大效能提升，結合 Gracemont 小核可以在較低功耗下完成低負荷任務實現更長的續航。
然而讓人感到尷尬的是，酷睿十二代處理器採用的 LGA1700 封裝使用了長方設計，處理器的基板和保護殼會有翹起和中間凹陷的情況，這樣的設計會導致散熱效果大打折扣：
如此一來，基於 LGA1700 的酷睿十二代就容易出現散熱效果較差的情況，為了解決這個問題，igorslab.de 提出了一個小的改動方案，那就是先卸下插座外框，然後給螺孔放上 M4 Torx T20 墊圈（改造存在風險，風險自擔）：
他們使用了不同的墊圈厚度進行了測試，結果如下：
可以看到使用 1.0mm 厚度的點券效果最好，可以達到 5.76 攝氏度的溫度降低，而這個改造只需要非常低成本（淘寶應該也就是幾塊錢一大堆），效果可能比你去買價格數倍散熱器效果更好。
當然，最好的方式還是廠商或者 Intel 能儘快改善插座或者處理器，這才是根本之道。
