集微網訊息 1月26日，有投資者在互動平臺上向通富微電提問關於公司在汽車晶片業務的規模以及與大客戶AMD的合作情況。
通富微電回覆表示，公司在汽車電子領域佈局20年，已通過了IATF16949體系認證，積累了英飛凌、恩智浦、意法半導體、博世、比亞迪等優質的汽車電子客戶群，可以在車用半導體需求大增的背景下，發揮既有優勢，進一步擴大汽車電子業務規模。
針對與國外大客戶AMD的合作，該公司回覆稱，隨著5G通訊網路、人工智慧、汽車電子、智慧移動終端、物聯網等技術不斷髮展，積體電路需求不斷擴大；在全球半導體產業鏈向中國大陸遷移的大背景下，伴隨著國內終端廠商逐漸將供應鏈向國內轉移的趨勢，國內封裝測試企業面臨良好的發展機會。
基於上述背景，公司擬透過定增募集資金，用於募投專案的建設，進一步提升公司在積體電路封測領域的生產能力和綜合競爭力。公司透過“合資+合作”的方式，與AMD建立了穩定的戰略合作伙伴關係，不存在解除合作及制裁的風險。
回顧通富微電此前披露的定增預案顯示，公司擬定增募資不超過55億元。募集資金將用於“儲存器晶片封裝測試生產線建設專案”、“高效能計算產品封裝測試產業化專案”、“5G等新一代通訊用產品封裝測試專案”、“圓片級封裝類產品擴產專案”、“功率器件封裝測試擴產專案”的建設，並償還銀行貸款和補充流動資金。（校對/GY）
