創業邦獲悉，2月17日，3D TOF晶片及視覺解決方案提供商光微科技宣佈完成數億元B1輪融資，本輪聯合投資方包括合肥產投集團，海恆資本、創谷資本、深圳中小擔創投、科宇盛達基金有限公司等多家機構及知名投資人。
本輪融資資金主要用於加速光微科技TOF晶片及微型感測器的量產落地，進一步豐富TOF產品線，並拓展與產業鏈各方的合作應用。
光微科技是一家專注於3D TOF晶片和視覺解決方案研發的高科技企業，成立於2016年，總部位於深圳，並在上海和美國俄勒岡州成立了研發中心。
公司的核心技術涵蓋I-TOF和D-TOF兩個方向，從成立至今，瞄準市場需求，並堅持走自主研發路線，從底層晶片設計、工藝製程到上層演算法、產品整合等全流程均擁有自主智慧財產權，推出了包括國內第一顆單點TOF感測器在內的多款1D TOF微型感測器和TOF晶片產品。
同時，發表了50餘篇3D視覺系統相關的論文，並取得了20多項發明專利、若干軟體著作權和積體電路布圖設計專有權。
光微科技積極與產業鏈上下游合作，共同打造更精準，貼合行業需求的3D解決方案。
2020年光微科技推出了國內首顆微型TOF感測器ND01，已在智慧眼鏡、掃地機、衛浴、AIOT、燈具等多領域量產應用，21年9月在光博會上又推出了第二代微型TOF產品ND03，將探測距離提升到3m以上，同時進一步縮小了產品尺寸。
未來，公司將於2022年Q2推出國內第一款採用3D堆疊的BSI工藝的VGA ITOF面陣晶片。可廣泛應用於AR裝置，手機， 機器人、門鎖、投影儀、智慧家居等多個領域。附
