● iPhone 14或採用挖孔屏
外媒知名記者馬克·古爾曼（Mark Gurman）近日爆料，新款iPhone 14系列將是近幾年來外觀變化最大的iPhone，14系列中的部分機型將取消沿用四年之久的劉海屏設計，更改為居中雙挖孔屏設計，中間為前置鏡頭，兩側放置了若干感測器。
古爾曼表示，iPhone14系列會將前置鏡頭儘可能的縮短為一個小孔，從而避免劉海屏留下的痕跡，以追求螢幕的完整性。手機解鎖方式依然為Face ID，蘋果將把True Depth相關面部解鎖感測器部件集中在更小的挖孔中，或進行屏下隱藏的處理方式。
此前，天風國際分析師郭明錤就爆料稱iPhone 14系列至少有一款採用挖孔屏設計，並且將部分感測器轉移至屏下，他還預測iPhone 14後置主攝鏡頭將升級為4800萬畫素，使用鈦金屬中框或外殼，取消SIM卡卡槽，使用eSIM虛擬電話卡技術，那麼沒有了劉海屏的iPhone 14系列，你會買嗎？
● OPPO Find X5渲染圖曝光
知名爆料人士OnLeaks近日曝光了一組OPPO Find X5的渲染圖，從圖上可以看出，這款Find X5配色為AG磨砂紫色，外觀設計延續了Find X3的ID語言，依然是環形山相機模組設計。但攝像頭區域不再是矩陣模組，轉為採用了不規則的梯形向左下方傾斜，這個設計還是非常獨特的。
爆料稱Find X5將採用6.78英寸解析度2400×1080的顯示屏，重新整理率120Hz，螢幕前置挖孔位於左上角，採用微曲屏設計，配備雙大底主攝+副攝像頭+感測器等元件。
OPPO官方曾表示，Find X5將全球首發天璣9000處理器，預計Find X5 標準版搭載天璣9000處理器，而Find X5 Pro則搭載驍龍8 Gen 1處理器，小夥伴們喜歡OPPO Find X5的設計嗎？
● Redmi K50將支援120W閃充
近日，微博博主@數碼閒聊站爆料，型號為21121210C的Redmi新機目前已經入網，代號為“matisse”，將搭載天璣9000處理器，遊戲效能排程比較激進，出廠預裝基於Android 12的MIUI 13系統。
此前Redmi就曾表示，K50系列將是首批搭載天璣9000處理器的新機，天璣9000處理器採用臺積電4nm工藝，安兔兔綜合跑分已突破100萬。此外，K50還支援120W閃充，上一代的居中單挖孔直屏、側邊升降實體雙肩鍵、側邊指紋、機甲風后蓋或將保留下來。
值得注意的是，Redmi品牌總經理盧偉冰表示，K50系列將升級定位，這意味著Redmi K50系列或不再延續1999的起售價。
● 拯救者Y700官宣
近日，聯想在微博上官宣了拯救者遊戲平板Y700，並公佈了這款產品的真機照。
官方表示，聯想拯救者Y700採用全面屏設計，搭載了一塊8.8英寸的2K解析度（2560*1600）螢幕，支援120Hz重新整理率。背蓋為磨砂質感，機身邊緣有拯救者的"LEGION" 標識，側邊框好像還配備了兩枚肩鍵，底部為Type-C介面
官方目前還未公佈具體配置， 但之前爆料這款平板將對標iPad mini，在玩遊戲方面，小尺寸平板的優勢還是比較大的，拯救者平板也屬於聯想新的品類，按照電腦端的命名規則來看，或許還有更高階的Y900等待發布，大家會考慮這款8.8寸的小平板嗎？
