2021下半年有很多要釋出上市的新品手機，下半年的很多新品手機發布時間已經公佈，那麼2021下半年有哪些手機發布呢？下面一起來看看2021下半年手機發布時間表吧~
一、iPhone13
釋出時間：9月14日
蘋果將推出的iPhone 13系列具有與iPhone 12相同的螢幕大小。這意味著iPhone 13 mini是5.4英寸，而Apple iPhone 13 Pro Max是6.7英寸，標準的iPhone 13和iPhone 13 Pro Max是6.1英寸。四種型號將繼續配備OLED面板。iPhone 13 Pro和iPhone 13 Pro Max型號將使用Apple Watch Series 6上的LTPO顯示技術。LTPO顯示支援動態重新整理率。iPhone 13 Pro和Pro Max的重新整理率可以在60Hz和120Hz之間切換。
二、紅魔遊戲手機6S Pro
釋出時間：9月6日
騰訊紅魔遊戲手機 6S Pro 將搭載“能上天的黑科技，散熱，再進化”，也就意味著該機配備航天級散熱技術。紅魔遊戲手機6S Pro搭載驍龍888 Plus處理器，相比上代驍龍888處理器AI效能提升20%，配合上最佳化調教，遊戲表現力值得期待。蒸汽飛行器上的165意味著紅魔遊戲手機6S Pro將採用165Hz重新整理率，單指500Hz、多指360Hz觸控取樣率，提升觸控屏幕後的反應速度，而高刷螢幕則能帶來更加絲滑順暢的視覺體驗。
紅魔遊戲手機6S Pro將搭iCE6.0多維散熱系列以解決散熱難題，考慮到上代紅魔6 Pro的風扇達到了1分鐘2000轉，這次紅魔6S Pro的離心風扇恐怕轉速會更快，而且官方表示採用無刷電機，確保遊戲過程中不產生過高的風扇噪音。紅魔6S Pro散熱面積應該會更高，配合獨有的航空鋁-冰刃散熱設計，有效降低CPU核心溫度。
三、vivox70
釋出時間：9月9日
從官方曝光的手機渲染圖我們可以看到，這一次的vivo X70系列採用了居中挖孔的曲面屏設計，而之前爆料的背面副屏設計，似乎並不準確，因為我們從鏡頭模組的特寫來看，vivo X70系列攝像頭右邊的區域更像是一塊刻字的玻璃板而非副屏。具體的方案到底如何，就得等到釋出會當天揭曉了。
官方也透露了vivo X70系列將搭載自研的V1晶片。在媒體溝通會中，vivo執行副總裁胡柏山說到：“V1是vivo晶片戰略的一次具體落地，在整體影像系統設計中，V1晶片可以同時服務使用者在預覽和錄影等影像應用下的需求。作為自主研發影像晶片，V1晶片開發歷時24個月，投入研發人力超300 人，並將由即將釋出的旗艦新品X70系列首發搭載。即將釋出的vivo X70系列，在人像、夜景、防抖和影片等方面有極大提升。”
四、小米12
釋出時間：預計11月
小米12將會搭載基於5納米制程工藝的驍龍898處理器，這顆晶片配合LPDDR5、UFS3.1快閃記憶體組成安卓三大件，並且輔以MIUI13系統形成更強的協同，安兔兔的理論跑分有望首次突破90萬，達到效能天花板。當然，小米12的電池容量大機率是4780毫安並且搭配120W有線、50W無線閃充組合，第三代石墨烯散熱等都會讓它的續航能力得到充分保障。
小米12採用高佔比的LTPO四曲面螢幕，亮屏狀態下視覺效果還是挺震撼，居中挖孔的形式無緣屏下攝像頭方案確實有些遺憾，但是如果最終能夠把2K解析度、120HZ高重新整理率、480HZ觸控取樣率都安排上的話，那麼素質肯定不會差。
五、華為nova9
釋出時間：有望於9月29日
華為nova9將搭載4G+鴻蒙Harmony OS2.1系統。此外，該機的標準版將支援66W有線快充，而高版本則將升級到100W快充。
其他方面，根據此前曝光的訊息，全新的華為nova9系列正面將採用熟悉的雙挖孔曲面屏設計，後置相機模組則將採用類似榮耀50Pro的雙環四攝。將依舊搭載麒麟9000旗艦晶片，這是目前華為最強的也是唯一的晶片，但由於眾所周知的原因，和剛剛推出的華為P50系列一樣，目前僅能支援4G網路連線。
六、小米11TPro
釋出時間：預計9月15日
小米將在9月15日舉辦新品釋出會，僅在海外開售，也有訊息說是9月23日舉行全球新品釋出會，業界猜測小米11T系列可能會在9月23日亮相。小米將在此次釋出會上推出新旗艦產品，它很有可能是小米11T系列，與10T一樣主打海外市場。
小米11T系列共有兩款機型，其中小米11T將搭載天璣1200晶片，正面採用一塊120Hz重新整理率的螢幕，背部採用後置三攝,據稱其主攝將從 1 億畫素改為 6400 萬畫素。而小米11T Pro則將搭載驍龍888移動平臺，內建5000mAh大電池以及120W超級快充。
七、紅米k50
釋出時間：未知
全新的Redmi K50系列將搭載高通下一代頂級旗艦晶片驍龍898，該晶片將在11月左右釋出，其首發機型很可能是小米12系列，將採用三叢集CPU的設計，其中超大核心頻率達3.09GHz，大核心頻率為2.4GHz，小核心頻率為1.8GHz，其中3.09GHz的大核心將採用全新一代Cortex-X2設計，安兔兔跑分可能將首次突破百萬。
除此之外，根據此前曝光的訊息，全新的Redmi K50系列將依舊包含K50、K50 Pro和K50 Pro+三個版本，繼續採用開孔全面屏設計，其中頂配版將配備2K級螢幕，並將支援1-120Hz可變重新整理率；將後置1億畫素主攝，但具體攝像頭數量暫不清楚。除此之外，該機或將支援120W有線快充，整體配置十分強勁。
