近期，芯邁微半導體（Cmind-Semi）宣佈完成公司首輪融資。該輪融資由華登國際領投，星睿資本等聯合參投。對於芯邁微半導體而言，本輪融資將主要用於公司晶片及平臺解決方案研發，公司產品預計於 2023 年推出及量產。
芯邁微半導體成立於 2021 年，註冊地位於珠海橫琴，在中國上海、美國爾灣等地設立有產品研發子公司。芯邁微半導體專注於提供 4G/5G 無線通訊連線晶片及平臺整體解決方案，產品涵蓋物聯網（IoT）和車聯網（C-V2X），致力於賦能千行百業，促進社會數字化、智慧化轉型升級，助力構建萬物互聯的智慧、安全、高效型社會。
芯邁微半導體創始人表示：“全球正迎來 2G/3G 的全面退網和 4G/5G 的全方位升級。同時，物聯網從碎片化向規模化發展，當前及各權威機構預測出貨量和銷售額均長期和持續呈現較高的雙位數年複合增長。另外，汽車產業進入以智慧化為核心的下半場競爭，自動駕駛正或將從單車自動駕駛向車路協同式自動駕駛邁進。車路協同是實現高階自動駕駛智慧出行的必經之路，是中國自動駕駛的技術路線。路網結構的資訊化改造、數字化改造，為將來自動駕駛創造更好的車路協同環境。藉助 5G 構建一個車、路 (或基礎設施)、人互相聯通的大的車路協同的網路體系，C-V2X 是其中高壁壘核心技術之一。芯邁微半導體 (Cmind-Semi) 團隊憑藉在蜂窩通訊晶片及平臺整體解決方案領域持續多年的積累，全心全意打造高品質產品，努力為實現萬物互聯和智慧出行做點貢獻。”
本輪融資領投方華登國際合夥人王林指出：“蜂窩通訊全球市場規模每年大概在 20 億套左右量的級別，是一個令人興奮的市場。蜂窩通訊技術領域屬於高壁壘、市場規模巨大可持續、大晶片大投入、大產出的高門檻賽道。大晶片創業需要全建制團隊資源配置和資深的行業從業經驗。我們看好物聯網和車聯網，是當前和未來的發展方向。同時也十分看好創始人及創始團隊。希望團隊抓住市場和發展的機遇，加快產品研發和產品市場化程序。”
本輪融資投資方之一的星睿資本合夥人楊曉四認為：“物聯網和車聯網方興未艾，屬於長坡厚雪的大賽道。現在國產替代進入深水區，對創業公司提出了更高的要求：深厚的技術積累，成建制優質團隊，生態系統的打造等。芯邁微半導體創始人是少有的具有端到端多產品研發及豐富產業化經驗的帶頭人，核心團隊具有大型 SOC 解決方案的豐富經驗，是身經百戰的完整全建制團隊，非常豐富的 4G/5G 產品開發和量產經驗，絕大部分成員是第二次做 5G、第二次甚至第三次做 4G，來自於美國的射頻團隊具有較強的核心競爭力和優勢。這些是星睿資本投資芯邁微半導體的主要原因。”
注：具體融資金額由投資方或企業方提供，動點科技不做任何背書。
