智通財經APP訊，翱捷科技(688220.SH)釋出公告，公司將首次公開發行股票並在創業板上市。本次擬發行股數4,183.0089萬股，佔發行後總股本的10%，其中，初始戰略配售發行數量為836.6017萬股，約佔本次發行數量的20.00%。本次詢價日期2021年12月29日，申購日期為2022年1月4日。
公司是一家提供無線通訊、超大規模晶片的平臺型晶片的企業。公司自設立以來一直專注於無線通訊晶片的研發和技術創新，同時擁有全制式蜂窩基帶晶片及多協議非蜂窩物聯網晶片研發設計實力，且具備提供超大規模高速SoC晶片定製及半導體IP授權服務能力。公司各類晶片產品下游應用場景廣闊，可應用於以手機、智慧可穿戴裝置為代表的消費電子市場及以智慧安防、智慧家居為代表的智慧物聯網市場。
據悉，該公司於2018年、2019年及2020年度分別實現營業收入1.15億元、3.98億元和10.81億元，歸屬於母公司所有者的淨利潤-5.37億元、-5.83億元和-23.26億元。
此外，募集資金扣除發行費用，擬投資於“商用5G增強移動寬頻終端晶片平臺研發”、“5G工業物聯網晶片專案”、“商業WiFi6晶片專案”、“智慧IPC晶片設計專案”、“多種無線協議融合、多場域下高精度導航定位整體解決方案及平臺專案”、“研發中心建設專案”及“補充流動資金專案”。
