“中國半導體的發展軌跡和海外非常不一樣，在文化大革命前是完全被國外封鎖的，直到改革開放以後才在華南地區出現了很多玩具廠、DVD廠。當時，不管是人的觀念、技術儲備，還是資金都非常的滯後和缺乏，因此我們是從最底層發展起來的。直到今天，除了華為以外，我們也沒有那麼多的國際一流企業。不過，可喜的是我們優秀的工程人員逐漸在增加，涉及全產業鏈，所以說未來的中國是很有活力的。”趙立新如是說。
講到趙立新，半導體圈的人都很熟悉，他在2003年9月建立了格科微電子（上海）有限公司，並擔任公司董事長兼CEO。他打趣自己是個“俗人”，辦公司就要賺錢，絕對不能靠政府補貼地日，但他也立志做個“匠人”，希望在臨港這片熱情的土地上做出世界上最優秀的感測器產品來。
就是這樣一位創業者，帶領著格科微，透過自主研發和價格優勢，稱霸低端CIS市場。他說自己是個幸運的人，一路上遇到了中芯國際、華登國際、紅杉資本等貴人，而產品面世時，又遇到了市場缺貨的風口。但事實上，早期的他選擇的是高階影象感測器設計，只是由於研發不順，轉而做基帶研發，遭遇波折後又回到低端感測器領域，因此如何找到準確的市場定位是很多晶片設計公司面臨的難題，也是中國半導體產業發展面臨的共性問題。
於是他在出席第二屆中國（上海）自貿區臨港新片區半導體產業發展高峰論壇時發表了題為《中國半導體發展機遇》的主題演講，大致內容如下：
如何揚長避短，發揮優勢？
根據統計，國內半導體晶片生產數量不到400億美金，主要依賴於進口，大概有3000億。但是晶片的進口和原油不太一樣，油基本上自己消耗完了，而晶片進口後最終組裝成為了整機產品，創造了大量出口和外匯。貿易逆差很大，但不是一件很壞的事情。不過，我們要保證積體電路晶片進口不被卡脖子，就要支援國內晶片產業的發展，而且不能用關稅保護。
發展晶片的意義不言而喻，目前國產晶片的產值不到500億美金，其實發展的不是很差，因為我們的工業基礎薄弱，人才有匱乏，光刻機等又受到限制，因此經過30多年的發展，我們其實比日本、歐洲的局面要好，這證明半導體人和政府花了大力氣後的成績是值得表揚的，也是不容易的。
但是，我們要明白一點，完全靠自己發展半導體是行不通的，我們應該向韓國和臺灣地區學習。他們也做不了光刻機，但是他們依靠發揮自己的優勢，在半導體行業做出的成績非常好。因此，中國發展半導體要發揚我們的優勢，而不是一味地補短板，做生意要講怎麼賺錢，而不要講怎麼虧錢。
那麼中國發展半導體，到底有哪些優勢呢？我認為至少有這四個點：
第一點：靠近消費電子終端和市場，能夠快速地拿到市場需求；
第二點：國內政策，特別是科創板，讓國內資金和人才這些行業發展的要素在迅速的改善；
第三點：產業轉移，雖然美國對中國有一些要脫鉤的說法，實際上全球的科技業合作，在合作深度上面是提升的；
第四點：國內製造產業鏈升級，市場需求層次豐富，有利於小企業生存。
以智慧手機產業為例，全球有七大品牌，包括蘋果、三星、小米、華為、OPPO、vivo和傳音，這裡面有5家是中國的。而智慧手機中有幾個主要半導體產品，比如SoC、儲存、顯示驅動IC和影象感測器等。
再以影象感測器為例，去年中國在影象感測器市場的佔比接近30%，而今年可能在出貨體量上會達到全球第一，出貨金額第四名的成績。如果加上豪威，中國出貨量大概已經佔全球一半以上，銷售額在全球200億CIS市場也佔了15%到16%左右份額，如果再加上匯頂的指紋影象感測器，那麼中國在影象感測器上面是有比較優勢的。
現在外圍晶片，包括觸控、MEMS、電源晶片等，中國發展得都非常快。可以說，在中國半導體品牌手機廠商的帶領下，從事以上幾個大類IC產品開發的各個企業還是要抱大腿，尋找勝出的機會。如果大家能夠跟品牌廠商展開戰略性合作，就能很快在全球產業中間脫穎而出。
此外，我們做生意要有規模（晶圓的出貨量），不能光炒熱點，只有形成規模性的產業才能推動國民經濟的向前發展。
我經常很自豪的說，格科微不錯。2007年，格科微就成為了中國第一大代工廠中芯國際的第一大客戶。2008年金融危機時候，格科微給中芯國際下了10萬片8英寸的訂單。當然後面格科微被海思超過了，因為海思太厲害了，海思差不多在2016年、17年超過格科微。在那之前我們一直是中芯國際的前四大客戶，也是長電、晶方、華天這些封裝廠的大客戶。
所以說，只有規模大以後才能對國民經濟有推動作用，才能支撐起這個產業的發展，我非常強調晶圓的出貨量。我們目前是矽片使用量前三名，有這麼大規模的時候，才能推動自身的研發和產業鏈的發展。
當然，除了看規模，我們還要關注高階。以智慧手機行業為例，只有高階品牌手機上的IC才有足夠的規模和利潤。沒有利潤就沒辦法做高階的研發。簡而言之，要驅動整個中國半導體產業鏈的發展，必須有足夠的利潤。就像華為一家公司，它的高階手機攝像頭養活了三家世界上著名的公司，第一是索尼，華為是索尼的第一大客戶，30億美金；第二是大立光；第三是舜宇，一個晶片足夠養活這麼多人。
中國半導體產業的發展，還是要用手機整機來帶動我們晶片設計公司，設計公司帶動Foundry廠、封裝廠，然後是帶動裝置廠商和材料廠商。
中國的設計公司數量非常龐大，近些年發展迅速，我認為中國設計公司一定會從Fabless向Fablite轉變，不是向IDM模式轉變。因為IDM是說百分之八九十的製造自己做，目的是減低成本。但是其實我們任何一個設計公司建工廠，都無法跟中芯國際、華虹他們來競爭，原因他們的規模太大。所以做工廠的目的是讓設計和工藝結合，而格科微在工藝上面有些獨到之處，為了加快高階產品的研發速度，就必須自建工廠來做特色工藝的研發。
我們選擇了臨港這片土地，在這裡投資了22億美金，要建一條全球最先進的特色工藝線。為什麼是臨港？因為臨港靠近張江，非常適合把設計和工藝結合，做出世界一流的產品。
如何爭取全球資源的支援？
合作思維是得到全球資源支援的基礎，我們要儘可能地去授權一些國外的技術。個人認為，韓國三星的成功和中國臺灣地區的成功，是因為他們取得了大量的技術授權，所以我建議很多公司不要那麼過於看重完全原創，這不現實。
此外，關於核心技術，一定要深耕突破，靜下心來做研究，千萬不能天天追熱點。每個研發人都希望出產品快，但我們還是要戒急用緩，要把研發的時間拉長一點，只有這樣，才能用小的研發經費做出世界性的大課題。格科微很多成功的研發，都是幹了10年以上的。
根據格科微的銷售資料，我們可以看到，從2006年到2007年左右是研發時期，2008年大量出貨，2009年雖然金融危機，但我們的業務還是翻了一倍。如何做到？因為我們的工藝和設計，比人家都要節省很多，所以兩個加在一起，我們就是絕對的優勢。
到了2014年，我們的銷售額做到了3.4億美金，這個時候，我們被海外卡住了脖子，因為我們沒辦法做BSI的工藝，繼而不能做高階產品。直到2016年、2017年左右，我們和三星合作生產除了BSI產品，才使得業績開始突飛猛進（2020年銷售額10億美金，出貨量近24億顆）。
總結
趙立新在演講的最後，總結了過去中國電子消費品行業成功的幾個經驗，如下：
第一點：政府放下身段，改善美日歐等技術大國的關係，融入世界貿易圈；
第二點：國家頂住壓力，堅持對外開放，給予外商超國民的稅收待遇；
第三點：我們的普通工人，領著微薄的薪水，辛勤地工作，讓外資在中國成功；
第四點：亞裔的高智商，中國的高考教育體系，培養了有競爭力的工程人才；
第五點：國內的精英人物，學習外資的先進技術和管理理念，建立本土的品牌；
第六點：冒著槍林彈雨，在亞非拉歐美做銷售，建立了強大的全球銷售渠道；
第七點：中國巨大的內生的工程和研發能力，在激烈的競爭中，產業鏈迅速升級。
此外，面對中國半導體產業發展的挑戰，趙立新還給出了個人的建議，如下：
第一點：忍辱負重，積極地改善與海外的技術合作和人員交流問題。對於海外的創新主體和技術輸出方必須頂住壓力，用重獎、重力來驅動在中國的落地；
第二點：利用科創板，讓市場驅動行業的發展，減少政府的低效投資，加大減稅的力度，學習韓國、日本以及臺灣地區早期發展半導體的產業政策；
第三點：減輕科技企業的負擔，減慢中國低端電子消費品產業外移的速度，因為他們還是我們源頭的活水；
第四點：降低研發人才的生活壓力，特別是住房和就學壓力，研發人員能夠寧靜，才能致遠，鼓勵創新，保護創新，與海外技術合作共贏。
