鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三層結構所組成，分別是電路層(銅箔)、絕緣層和金屬基層。用於高階使用的也有設計為雙面板，結構為電路層、絕緣層、鋁基、絕緣層、電路層。極少數應用為多層板，可以由普通的多層板與絕緣層、鋁基貼合而成。
LED鋁基板就是PCB，也是印刷線路板的意思，只是線路板的材料是鋁合金，以前我們一般的線路板的材料是玻纖，但因為LED發熱較大，所以LED燈具用的線路板一般是鋁基板，能夠導熱快，其他裝置或電器類用的線路板還是玻纖板!
一、鋁基板的特點
1.採用表面貼裝技術（SMT）；
2.在電路設計方案中對熱擴散進行極為有效的處理；
3.降低產品執行溫度，提高產品功率密度和可靠性，延長產品使用壽命；
4.縮小產品體積，降低硬體及裝配成本；
5.取代易碎的陶瓷基板，獲得更好的機械耐久力。鋁基板能夠承載更高的電流
二、鋁基板的結構
鋁基覆銅板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導熱絕緣層及金屬基板組成.
它的結構分三層
Cireuitl.Layer線路層：相當於普通PCB的覆銅板，線路銅箔厚度loz至10oz。
DiELcctricLayer絕緣層：絕緣層是一層低熱阻導熱絕緣材料。
BaseLayer基層：是金屬基板，一般是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅板和傳統的環氧玻璃布層壓板等。
電路層（即銅箔）通常經過蝕刻形成印刷電路，使元件的各個部件相互連線，一般情況下，電路層要求具有很大的載流能力，從而應使用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm；導熱絕緣層是鋁基板核心技術之所在，它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構成，熱阻小，粘彈效能優良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機械及熱應力。
高效能鋁基板的導熱絕緣層正是使用了此種技術，使其具有極為優良的導熱效能和高強度的電氣絕緣效能；金屬基層是鋁基板的支撐構件，要求具有高導熱性，一般是鋁板，也可使用銅板（其中銅板能夠提供更好的導熱性），適合於鑽孔、衝剪及切割等常規機械加工。PCB材料相比有著其他材料不可比擬的優點。適合功率元件表面貼裝SMT公藝。無需散熱器，體積大大縮小、散熱效果極好，良好的絕緣效能和機械效能。
三、鋁基板的用途：
用途：功率混合IC（HIC）。
1.音訊裝置：輸入、輸出放大器、平衡放大器、音訊放大器、前置放大器、功率放大器等。
2.電源裝置：開關調節器`DC/AC轉換器`SW調整器等。
3.通訊電子裝置：高頻增幅器`濾波電器`發報電路。
4.辦公自動化裝置：電動機驅動器等。
5.汽車：電子調節器`點火器`電源控制器等。
6.電腦：CPU板`軟碟驅動器`電源裝置等。
7.功率模組：換流器`固體繼電器`整流電橋等。
Cireuitl.Layer線路層：相當於普通PCB的覆銅板，線路銅箔厚度loz至10oz。
DiELcctricLayer絕緣層：絕緣層是一層低熱阻導熱絕緣材料。
BaseLayer基層：是金屬基板，一般是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅板和傳統的環氧玻璃布層壓板等。
