作者｜韋世瑋
編輯｜石亞瓊
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36氪獲悉，近日端側AI晶片公司「探境科技」完成千萬級美元新一輪融資，由清華系投資機構卓源資本領投。據瞭解，該輪資金將主要用於產品研發投入，以及拓展銷售和市場活動。
探境科技成立於2017年3月，主要基於自主研發的儲存優先晶片架構（Storage First Architecture，簡稱SFA），為各類物聯網終端裝置提供端側AI晶片和解決方案。2019年，公司的核心產品“音旋風VOI611”AI語音晶片實現量產和出貨，該晶片識別率達97%，誤識別率
近幾年來，倡導“萬物互聯”的物聯網行業熱度愈發高漲。據市場研究機構IDC最新報告預測，2021年全球物聯網支出將達7542.8億美元，有望在2025年達1.2萬億美元，其中中國市場規模將在2025年超3000億美元，全球佔比約26.1%。
值得注意的是，報告提到未來五年的預測期內，中國物聯網支出將主要流向硬體市場，2025年中國物聯網硬體市場將佔中國物聯網市場的39.7%。在這龐大的物聯網硬體市場機會下，大量玩家紛紛湧入，推動供應鏈生態的進一步成熟，其中物聯網裝置互動的元核心器件之一——AI語音晶片無疑成為行業矚目的焦點之一。
在探境科技創始人、CEO魯勇看來，將AI語音晶片打磨成商業級產品，需要面臨不小的技術門檻，其商業模式也和傳統晶片行業有所不同。
一方面，語音晶片要以滿足使用者體驗為主，這要求晶片和演算法需實現良好的融合與無縫銜接，不能只考慮晶片設計，不考慮演算法的配合；另一方面，以往傳統晶片在研發過程中，演算法多由不同的公司協作開發，但AI語音晶片對演算法要求非常高，需要由晶片公司親自搭建演算法，更好實現演算法與晶片的緊密結合。
面對這些挑戰，探境科技早在2018年就提出了SFA架構，將資料的儲存、計算、排程進行一體化管理，能大大解決傳統馮·諾依曼架構帶來的儲存牆問題，將晶片計算效率提升80%-90%以上，進一步提升晶片的效能、功耗和成本優勢，承載更強大和複雜的演算法。
基於SFA架構，探境科技在過去幾年相繼推出了“音旋風 ”系列離線AI語音晶片，可支援大部分主流神經網路，實現終端離線推理和訓練，具有面積小、能效比高、低成本等優勢，已覆蓋多個使用場景。
魯勇告訴36氪，過去一年探境科技在產品和業務兩個方面的進展非常迅速。一是在產品層面，公司的晶片產品已從“音旋風VOI611”拓展到了621、721、311系列產品矩陣上，均面向智慧家居領域的白電產品，針對不同細分應用有著不同的音訊處理效能。
探境科技621晶片
二是在業務方面，今年公司的晶片產品進入了多家大客戶供應鏈，覆蓋白電、小家電、照明、電工等行業，從今年下半年到明年上半年期間，搭載探境晶片的大客戶產品將陸續上市銷售。
得益於探境科技的離線AI語音晶片方案，客戶只需在產品中整合一顆晶片，就能簡潔、快速地匯入系統，快速實現產品的智慧化，不用像過去一樣建立雲端伺服器、打通各個玩家的生態連線、考慮介面相容等，大幅簡化了產品的研發和部署過程。
同時對使用者來說，他們在使用這些語音智慧產品時，不用再進行復雜的聯網、配對、設定等步驟，只需插電即可使用，進一步提升產品的智慧化和舒適度體驗，使用門檻大大降低。
落地方面，今年探境科技的晶片出貨以611系列為主，面向國內外數十家一線物聯網及消費電子終端廠商，覆蓋智慧照明、智慧工業電力、智慧空調、智慧樓宇、智慧廚衛等數十個細分場景，產品品類包括空調、風扇、照明燈具、空氣清淨機、加溼器、浴霸等，廣泛銷售至中國、東亞及東南亞、歐洲及南美等多個市場。
魯勇談到，過去幾年團隊都在做核心基礎技術的積累，接下來公司將把積累的優勢進一步放大，滲透各大客戶供應鏈，加速實現晶片產品的商業化落地。未來一年內，公司還將陸續推出功能更豐富的晶片產品，拓展到廣泛的應用市場。
團隊方面，探境科技創始人、CEO魯勇是清華大學物理系學士、電子系碩士、博士，具有20年晶片行業經驗，曾任職於矽谷數模、Marvell等公司，曾任Marvell中國晶片研發部門負責人，同時管理中美團隊，在通訊、儲存、消費類晶片等方面有著豐富的產品設計、管理經驗及產業鏈資源。
卓源資本創始合夥人兼CEO林海卓博士表示：“探境科技的主創團隊經歷過海外大廠的歷練，擁有億級晶片的研發經驗，具備工業級晶片的研發與落地能力。目前，探境科技是邊緣計算領域量產效率領先，客戶複用率及覆蓋率十分廣泛的團隊之一。我們非常看好魯勇博士及探境科技成為全球智慧家居、智慧工業電力及多場景下邊緣計算晶片的領導者。”
