撰寫｜李霖發 編輯｜LZ
士蘭微是半導體晶片設計、製造及封測一體化重要公司，業務板塊涵蓋器件、積體電路、LED 晶片及外延片，是中國產品線最齊全的半導體IDM廠商，位列積體電路設計第9位。
士蘭微已從純晶片設計公司發展成為數不多的IDM模式綜合型半導體產品公司，2001年成立士蘭整合，建設了國內第一條5/6英寸晶圓線；2004年成立士蘭明芯進入LED 晶片行業；2010年進入功率模組封裝領域；2017年第一條8英寸線投產，在IGBT、高壓MOSFET、IPM、MEMS、MCU、PMIC產品線得到突破；2019年4/6英寸相容先進化合物半導體器件生產線投產；2020年 12 月第一條12英寸90nm特色工藝晶片生產線。
實際控制人是“士蘭七君子”陳向東、範偉宏、鄭少波、江忠永、羅華兵、宋衛權、陳國華7 位自然人，持股43.08%。國家大基金原直接及間接持股8寸晶圓產線運營主體計程車蘭集昕52.39%，以資產作價置換士蘭微股份6.28%。
核心業務有基於士蘭晶片生產線高壓、高功率、特殊工藝的積體電路、功率模組、功率器件及功率半導體方案 ，MEMS感測器產品、數字音影片和智慧語音產品、通用 ASIC 電路，光電產品及 LED 晶片製造和封裝。
全線產品由士蘭微總部負責產品設計、研發和市場，另設有西安、成都、無錫、廈門和美國矽谷五個研發中心，另有濱江測試工程師負責電路、器件晶片測試。
士蘭微半導體制造事業總部負責矽晶片製造、LED 晶片製造、功率產品封裝，下屬子公司士蘭整合負責分立器件及積體電路5英寸、6英寸製造，士蘭集昕負責8英寸製造，士蘭明芯負責LED晶片製造，成都士蘭半導體負責矽外延製造，成都集佳負責功率模組、功率器件、MEMS感測器封裝，廈門士蘭集科負責12英寸製造，廈門士蘭明鎵負責化合物供給，士蘭美卡樂負責LED晶片封裝。
公司月產能5/6英寸21萬片，8英寸一期6萬片（二期規劃3.6萬片），12 英寸一期 4 萬片。
變頻家電單機功率半導體價值9.5歐元，比非變頻家電增長近13倍，變頻空調客戶有美的、格力白電龍頭公司，車用IGBT模組已交付上汽、北汽測試；IGBT、IPM產品，在工控領域已成為匯川技術供應商。
士蘭微以功率IDM優勢，不斷豐富產品群，佈局了MEMS、PMIC、MCU三大類積體電路產品，部分領域與功率半導體搭配銷售。MEMS產品已進入小米、華為供應鏈；PMIC 方面，蘋果、小米、三星相繼取消標配快充，公司快充ACDC產品帶來替代良機。MCU分為 8位、32位、可程式設計ASSP，32位MCU推出多款產品。
功率器件和積體電路是士蘭微兩大核心業務，均保持在80%以上，功率器件為第一大業務板塊，2020年佔營收51.5%，積體電路佔33.2%。
2019年全球IGBT器件市場規模約14.4億美元，士蘭微是唯一進入IGBT分立器件前十的中國企業，市場份額為2.2%；全球IPM市場規模約15.9億美元，公司份額1.1%，佔第九位。
功率半導體是電子裝置電能轉換與電路控制的核心，主要用於改變電壓和頻率，或將直流轉換為交流，交流轉換為直流等的電力轉換。
全球IPM主要供應商是三菱、安森美和英飛凌，佔比19%、10%和7%；IDM廠商包括意法半導體和博世；代工廠包括積體電路代工廠和純MEMS代工廠，全球領先的純MEMS 代工廠有Silex Microsystems、Teledyne DALSA、Asia Pacifific Microsystems、X-FAB、Innovative Micro Technology。
MOSFET細分領域的中國市場，市佔率前三是英飛凌、安森美和華潤微，佔28.4%、16.9%和 8.7%。IGBT同樣英飛凌一家獨大，全球市佔率達到37%，安森美和富士電氣佔10%和9%。
2015年至2020年，收入從19.2億元到42.8億元，增長了123%，利潤從3987萬元到6759萬元，增長了70%。
自2003年上市以來，累計分紅14次3.7億元，增發3次募資17.03億元。
士蘭微可比公司有英飛凌、安森美、意法半導體、德州儀器瑞薩電子、東芝、華微電子、揚傑科技、華虹半導體、華潤微。
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來源：藍籌企業評論
