在聯發科正式揭曉旗艦處理器天璣9000，而Qualcomm也公佈旗下旗艦處理器Snapdragon 8 Gen 1之後，相關訊息指稱Qualcomm準備在臺積電投片生產下一款旗艦處理器產品，預計以臺積電4nm製程打造，預計最快在2022年5月至6月間進行量產。
以時間點來看，此款處理器應該會是Snapdragon 8 Gen 1升級款產品，亦即過往在名稱字尾加上“+”的升頻規格，有可能以Snapdragon 8 Gen 1+為稱，預期最快會在明年下半年問世，並且應用在更多遊戲手機產品。
而相關訊息指稱，Qualcomm下一款旗艦處理器在臺積電投片量將高於天璣9000，以及Snapdragon 8 Gen 1，並且將使Qualcomm躍升臺積電第二大客戶，僅次於蘋果，並且超越聯發科與AMD。
同時，相關訊息更透露在受到美國技術出口禁令影響前，海思半導體透過臺積電投片生產處理器規模位居第二，更超過Qualcomm及聯發科投片生產規模總和。
