來源：內容來自華為麒麟，謝謝。
由沙成芯，方寸之間。
指尖大小的晶片，內含153億個電晶體。
如此複雜的工藝是如何實現的？
漫解麒麟晶片的內“芯”世界！
本期的問題是：
1、晶片的設計與製造過程可以分為哪三步？
2、VeriLog HDL是什麼？
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