半導體材料在製造流程中的應用。
半導體各種材料市場份額佔比情況，矽片佔比最高。
1、矽片。
全球半導體矽片市場主要由日本信越化學、日本SUMCO、德國Siltronic、臺灣環球晶圓韓國SK Siltron五大廠商佔據。
中國產商臺灣的合晶科技、矽產業、中環股份、立昂微等。
2、電子氣體。
全球半導體用電子氣體主要用美國空氣化工、美國普萊克斯、德國林德集團、法國液化空氣和日本大陽日酸等公司，國內市場也基本被幾大龍頭佔據。（資料有點老，沒找到最新的）
國內電子氣體公司主要有華特氣體、金宏氣體、雅克科技、南大光電等。
3、濺射靶材。
高純濺射靶材製造環節技術門檻高、裝置投資大，有規模化生產能力的企業數量相對較少，全球濺射靶材被美、日公司壟斷，日礦金屬、霍尼韋爾、東曹、普萊克斯佔據了大部分市場份額。
國內的濺射靶材主要有兩類：半導體用靶材，江豐電子，有研億金（有研新材子公司）等，另一類是面板靶材，生產商主要是阿石創，四豐電子，晶聯光電等。
4、光刻膠。
全球半導體光刻膠市場基本被日本公司佔據，美國陶氏旗下的羅門哈斯佔據百分之十幾的市場份額，前五大公司佔比接近9成。
國內半導體光刻膠企業主要包括晶瑞電材（蘇州瑞紅）、彤程新材（北京科華）、上海新陽、華懋科技（徐州博康）和南大光電等，在高階領域EUV光刻膠上還未實現突破。
5、掩膜版。
掩膜版行業我查到了兩份資料，資料差別太大，不知道哪個正確，我就不放圖了，不過比較確定的是大部分市場被日本廠商佔據，韓國、美國有一定的市場份額，國內廠商份額比較小，很多晶圓製造廠如三星、英特爾、臺積電，包括國內的中芯國際都有一定的自制掩膜版業務，國內專門做掩膜版的公司有清溢光電、路維光電等。
6、拋光液。
全球拋光液市場被美日廠商壟斷，其中美國的卡博特（Cabot）佔比最高，不過跟2000年時的80%市佔率已經降低很多了。
國內以安集科技為代表的國產品牌已經打破了國外壟斷從，成功實現了進口替代。
7、拋光墊。
目前全球拋光墊市場被美國的陶氏化學壟斷，其餘廠商佔比較小。
國內的鼎龍股份是拋光墊行業龍頭公司。
封裝材料市場規模相對較小，沒有查到最新的資料，以後有看到相關的內容再做補充。
