在如今的手機市場，榮耀手機是一個大家都如雷貫耳的國產手機廠商，同時也是一個深受老百姓喜愛的手機廠商。在產品上，榮耀手機透過持續的研發和創新，為手機市場帶來了很多引領潮流的產品，尤其是榮耀Magic3 Pro這款產品更是用強悍的設計和極致的體驗得到了很多人的喜愛。當然，前方的道路極具挑戰性，相信在接下來榮耀手機會不負眾望，為行業帶來更極致的產品。網上曝光了一組榮耀旗艦新機的概念圖，該機的設計很大膽，接下來我們來看看。
榮耀旗艦新機概念圖！在外觀設計方面，據曝光的概念圖顯示，這款榮耀旗艦新機正面採用了更極具的全面屏設計，這種設計就是超視覺全面屏設計，超視覺全面屏是指由於屏下鏡頭技術的加入，再配以曲面螢幕封裝技術，因此整個手機正面的視覺效果超級給力，屏佔比也有了前所未有的提升。並且，這款榮耀旗艦新機正面採用了一塊6.98英寸的螢幕，螢幕材質為OLED，同時該機還集成了144Hz的重新整理率技術和480Hz的觸控取樣率技術，因此該機的螢幕素質同樣十分的出彩。
在攝像頭方面，這款榮耀旗艦新機採用了後置4攝的設計，後置4攝整合在一個“菜刀形”的模組裡面，並且設計在手機背部左上方，再加上大膽的機身配色以及方正的機身設計，因此整個手機看起來非常的帥氣。在引數上，據悉該機採用了5000萬畫素+4000萬畫素+1200萬畫素+800萬畫素的後置四攝組合，如果真是這樣的話，那麼該機的影像系統也是相當的強大，相信拍照體驗也一定不會讓大家失望的。
在核心硬體方面，據悉這款榮耀旗艦新機搭載了高通驍龍898旗艦平臺，作為高通的下一代旗艦晶片，據悉驍龍898採用了X2超大核，同時配備了更強悍的圖形處理單元，因此在高通驍龍898的加持下，該機的核心效能將會迎來一個質的飛躍。同時，為了進一步提升手機的綜合體驗，該機配備了一塊6000mAh的電池，並且還內建了超線性雙揚聲器以及X軸線性馬達等等核心硬體，如果真是這樣的話，6000mAh電池等核心硬體的融入，因此該機的綜合體驗將會更上一層樓。
總的來說！上述曝光的這款榮耀旗艦新機，超視覺全面屏的設計帶來了耳目一新的視覺效果，強大的影像系統使得該機的拍照效能讓人無比期待，尤其是高通驍龍898以及6000mAh電池等核心硬體的加入，使得該機的綜合實力毋庸置疑。如果上述曝光的這款榮耀旗艦新機屬實的話，無論是全面屏設計還是核心硬體設計，都相當的給力！最後，你覺得這款榮耀旗艦新機怎麼樣呢？歡迎小夥伴們留言討論！
