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隨著手機不斷地推陳出新，在處理器不斷向下突破之後，如今也來到了“效能過剩”的階段。消費者對於手機攝影的需求也開始增高，而手機廠商直接也開始從處理器轉向了攝影的競爭。

畢竟單純依靠堆砌硬體的時代已經過去，進而迎來的卻是在計算攝影領域裡的研發，把AI融入到攝影當中，實現更高的突破。

而隨著國貨崛起的時代到來，眾多國產品牌都紛紛發力，走在了研發路上。

近日vivo推出了一款旗下最新的年度影像旗艦vivo X70系列新品，不僅擁有讓人驚豔的光學硬體（搭載了專業影像晶片V1），同時還在計算攝影領域有所突破，帶來了全新的探索成果。

從vivo官方放出的資料來看，這次的X70系列新品搭載了vivo與聯發科共同聯手打造的天際1200-vivo晶片。這可是基於聯發科天璣1200 5G移動晶片上進行開發的，透過天璣5G開發的架構，進一步強化AI效能，打造了這一款專屬晶片。

為何vivo要在攝影領域如此大費周章？其實這也是跟著消費者的需求去走。畢竟手機更新迭代到最後，效能必然會“過剩”，那麼迴歸到正常生活當中，攝影就成為了最大的需求。

所以vivo才會專門與聯發科共同在AI影像上研發打造出這款天璣1200-vivo晶片，可以讓手機在拍攝的時候，AI主動處理速度和提高效能，比起以往的提高了40%，而且在能耗方面更是降低了10%。

這樣一來就能夠讓手機在拍攝和處理照片的過程中提高了效率，從而讓手機擁有更長的待機續航時間。

那麼為何這款vivo X70能夠成為當下最強悍的旗艦手機？

要知道除了對影像體驗的提升以外，這款天璣1200-vivo的硬體實力也是不容小視，不僅採用了8核心的設計，基於臺積電6nm工藝製程打造，而且這A78大核最高主頻高達3.0GHz，內部還配備了AI處理器MediaTeK APU3.0，測試跑分高達72萬。

所以說，這款旗艦效能全方位的表現都是相當穩妥的。

這也是如今國產品牌能夠快速崛起的原因。或者正如我開頭所說的那樣，手機廠商單純依靠硬體的堆砌時代已經過去，要抓住消費者的需求進而研發創新，才能夠在高階市場站穩，才能夠大步向前走在全球化的市場上。

未來手機的發展方向也會是：軟硬體的深度融合，同時手機也需要具備差異化、智慧化拍攝體驗。