榮耀Magic V可摺疊手機預計將於2022年1月在國內首次亮相。官方預告片透露，它將採用向內摺疊設計和打孔蓋顯示。目前有網友分享了基於其原型模型的 Magic V 規格的關鍵細節。
榮耀Magic V 配置
雖然爆料沒有提及準確的螢幕尺寸，但爆料者聲稱Honor Magic V的內部可摺疊螢幕在右上角有一個打孔。官方預告透露，封面顯示向右邊緣有輕微的彎曲。
看起來Magic V的前置顯示屏支援90Hz重新整理率，而內屏則提供120Hz重新整理率。該裝置將在 Android 12 上執行，很可能會使用最新版本的 Magic UI 進行定製。
此外，Magic V將搭載驍龍 8 Gen 1。新的洩漏還表明它將成為世界上第一款搭載驍龍 8 Gen 1 晶片的可摺疊手機。新洩漏中沒有關於電池尺寸的資訊，但它提到它將支援66W快速充電。
Magic V 的後殼上可能有一個三攝像模組。有傳言說，除了 Magic V，榮耀公司還在開發另一種翻蓋設計的可摺疊裝置。預計將於 2022 年第一季度在中國首次亮相。
