高通今晚 9:30 舉辦 MWC 2022 線上釋出會，推出多款新品。包含針對 Wi-Fi 7 與藍芽 5.3 的 FastConnect 7800，新的 5G 調變解調器驍龍 X70，以及新的音訊平臺等。
這些產品不僅可以面向智慧手機、平板電腦等產品，還包含了可穿戴裝置、XR、汽車數字底盤、CPE 以及工業升級等方面。
不過在分開介紹之前，先來說一下 Snapdragon Connect。
Snapdragon Connect
與網路有關的技術被打包成了 Snapdragon Connect，它包含 5G、Wi-Fi、藍芽以及相關技術規範。
與之前的 Snapdragon Sight 以及 Snapdragon Sound 類似，它代表產品的網路規格符合高通的要求，可以提供更好的網路與裝置連線體驗。
它也為高通提供了更加明確的路線圖，從而更加有計劃的提升不同終端的網路規格，帶來更加一致的升級方案。
高通 FastConnect 7800
首先是高通 FastConnect 7800 連線系統，它是全球首個 Wi-Fi 7 解決方案，也是高通官方表示速度最快、最先進的移動連線系統。
FastConnect 7800 的 Wi-Fi 速率可達 5.8Gbps，同時延遲能夠低於 2ms。憑藉這樣的速度，它不僅可以改善 Wi-Fi 網路體驗，還可以賦能雲遊戲、無線顯示器以及 XR 頭顯、協同辦公等。
Wi-Fi 7 支援 2.4/5/6GHz 三個頻段協同工作，以及 320MHz 或者 240MHz（80+160）頻寬，可以相容更多國家與地區的要求。FastConnect 7800 還在支援 4K QAM 的基礎上，將四路雙頻併發特性擴充套件到了高頻段，更適合多裝置同時使用。
它還擁有智慧雙藍芽技術，可以為 Snapdragon Sound 特性提供支援。
高通 S3/S5 音訊平臺
在此基礎上，高通推出了支援 Snapdragon Sound 的全新音訊平臺——S5/S3。官方表示它們能夠支援 CD 級無損音質，支援第三代主動降噪技術，支援符合 LE Audio 的音訊共享，在延遲與穩定性方面的表現也更好。
其中 CD 級無損音質與更低的延遲需要端到端的最佳化，這就離不開高通 S3/S5 音訊平臺了。
它們支援藍芽 5.3，可以讓耳機擁有 Snapdragon Sound 所需要的引數規格，面向分體式藍芽耳機。
高通還為其引入了 AI 特性，能夠更好的支援語音助手，也可以提升端到端的音訊表現。例如可以根據環境進行適時調整，在干擾比較強的環境下降低位元速率，強調穩定性，反之則強調高位元速率與音質。
不過官方表示考慮到穩定性與多裝置分享的需求，Snapdragon Sound 將預設採用 aptX 進行編碼。
驍龍 X70 5G 調變解調器
與此同時，高通推出的驍龍 X70 5G 基帶也擁有 AI 加持，是第一個為調變解調器引入 5G AI 處理器的產品。
它支援毫米波以及 Sub-6GHz 兩種組網方式，可以覆蓋 600MHz 到 41GHz 全球全部 5G 商用頻段。
驍龍 X70 可以實現 10Gbps 下行以及 3.5Gbps 上行速率，支援下行四載波聚合以及上行載波聚合。透過高通 AI 套件的加持，驍龍 X70 還可以實現更好的毫米波網路效能，進行反饋與最佳化，同時提升能效表現。
目前高通已經支援行動網路運營商和服務提供商利用毫米波單獨組網部署服務，帶來 5G 組網的更多靈活性。
其他內容與總結
以上這些還出於測試等階段，基本上都要等到下半年才能跟隨晶片等產品落地。不過高通也預告了一款新品：來自聯想的 ThinkPad X13s。
它將首發第三代驍龍 8cx 計算平臺。這款晶片擁有四個 X1 大核與四個 A78 核心，至少在效能方面應該有較大幅度的提升。
從本次釋出會可以看到，高通希望將包含 Wi-Fi、藍芽與 5G 的網路與連線作為新的發力點。考慮到目前大多數中高階智慧手機、平板電腦以及許多膝上型電腦、可穿戴裝置正在使用高通的網路方案，這應該會在未來一到兩年內為使用者帶來實打實的體驗升級。
高通還會繼續發力元宇宙（基於 XR）、汽車數字底盤、工業和邊緣網路等領域，助力構建現代 5G 網路以及產業轉型。不過在本文當中，就不詳細介紹這些方面的內容了。
