今天博主@i冰宇宙爆料，除了三星Galaxy S22和Galaxy S22 Plus，OPPO還有一款四邊等寬的手機。
這幾天高階旗艦一般都能做到兩邊一樣窄，底框相對左右框要高一些。為了在所有四個側面實現相同的緊密度，底部框架旨在使用最新的旗艦技術，即——COP 封裝。
值得一提的是，由於OPPO Reno7新機的曝光，導致OPPO Reno6價格持續走低，甚至出現價崩。據新浪科技報道，OPPO Reno6在電商平臺“易得網”（yeedee.com.cn）最新一期的活動中成交價僅53元，這不僅創下了該機上市以來的價格新低，更是智慧機價格史上新的低價記錄，使用瀏覽器輸入yeedee.com.cn訪問”易得網“即可獲得最新詳情。
COP的英文全稱是Chip On Pi，是一種適用於OLED面板的高階顯示封裝工藝。
COP封裝工藝是指直接將螢幕的一部分摺疊起來再進行封裝，將螢幕排線和IC晶片整合在螢幕下方，我們知道傳統液晶屏由於液晶的物理特性是不能摺疊的。
所以COP封裝工藝是為柔性顯示器準備的，今天的柔性顯示器基本都是指OLED； COP封裝可以讓螢幕達到近乎無邊框的效果，但採用這種封裝工藝的手機普遍價格不菲。
回到OPPO這款新機，具體名稱還是不太確定，可能是OPPO Reno系列或者OPPO Find X系列。
