2021年 OCP 峰會期間，SK 海力士展出了他們已經開發出的 24GB HBM3 記憶體，每個堆疊的頻寬高達819 GB/s，最高288 GB的容量和高達9.8 TB/s的最大頻寬。HBM3記憶體主要用於需要更大的容量和更高的頻寬 GPU和部分的 CPU產品。將來上市後將大大提升顯示卡視訊記憶體容量和儲存速率。礦老闆又笑了。
JEDEC 是 HBM3規範 的負責機構，尚未釋出新標準的最終規範。不過從 SK海力士分享的早期測試結果來看，已將規格從最初的 5.2 Gbps 更新為 6.4 Gbps。
已經展示的模組具有 12 個堆疊，每個堆疊都連線到一個 1024 位介面。雖然自 HBM2 以來控制器匯流排寬度沒有改變，但除了更高的頻率之外，更多的堆疊數量將每個堆疊的頻寬從 461 GB/s 增加到 819 GB/s。
本週一剛剛釋出的 AMD Instinct MI250X 加速器提供8個 HBM2e 堆疊，時鐘頻率為 3.2 Gbps。每個都有 16GB 的容量，因此整個裝置提供 128GB。與此同時，臺積電已經透露了其 CoWoS-S（基板上晶片）封裝技術的計劃，該技術具有多達 12 個 HBM 堆疊。現在預計將在 2023 年推出首批採用該技術的產品，屆時採用此產品的顯示卡將陸續上市。
到此類產品推出時，HBM3 應該可以廣泛使用，因此理論上具有 SK 海力士的 12 個 12Hi HBM3 堆疊的產品將提供288 GB的容量和高達9.8 TB/s的最大頻寬。
