榮耀親選，是榮耀面向消費領域全場景智慧生活開放的生態夥伴計劃。今天，eWiseTech要拆解的就是榮耀親選聯合聲氏科技共同推出的MOECEN真無線藍芽耳機Earbuds X1。話不多說，直接開拆。

耳機拆解

沿耳機縫隙處撬開前蓋，揚聲器單元透過導線連線到軟板，軟板另一端連線電池，並且與主機板相連。殼體內側貼有泡棉，用於支撐FPC和電池。

撬開後蓋，藍芽天線軟板貼在後蓋上，主機板上麥克風開孔和指示燈位置貼有保護泡棉。

主機板外側採用大量膠水密封。需小心取下主機板，隨後可以取下電池和軟板。耳機的拆解就告一段落了。

耳機共有3顆固定螺絲。整體拆解比較簡單，但是不能還原。支援IPX4級防水。內部使用了條形主機板，藍芽天線為貼片式，耳機電池容量為55mAh。

充電盒拆解

底蓋透過卡扣固定，可以直接撬開。

電池上貼有保護泡棉，透過螺絲和雙面膠固定在主機板正面。

側邊的軟板透過ZIF介面與主機板連線，上面裝有霍爾感測器和LED呼吸燈。

殼體都透過卡扣固定，小心分離即可。

充電盒多采用卡扣進行固定。電池容量為500mAh。充電盒內有霍爾元件，以實現開蓋即連功能。

主機板ic資訊

最後就看一下主機板上還有哪些器件吧。

耳機主機板（下圖）:

1：BES-BES2300-智慧藍芽晶片

2：觸控晶片

3：Natlinear-XT4052-鋰電池充電晶片

充電盒主機板：

1：微控制器晶片

2：LowPower Semiconductor- LP7801D-鋰電池充電晶片

整機內的晶片並不多，特別在充電盒上，僅有兩顆晶片。而其中LP7801D是來自微源半導體。

這顆IC是一顆專為小容量鋰電池充電/放電應用設計的單晶片解決方案IC。並且是國內首顆透過IEC62368安全認證的多合一晶片。

其實eWiseTech也不是第一次遇到這顆IC了，近期拆解過程中我們也發現，微源的晶片在越來越多的國產裝置中出現。或許在後續的一些裝置中我們也會越來越頻繁的見到它。（編：Judy）

對數碼產品感興趣的小夥伴記得多多關注eWisetech，最快了解拆解裝置資訊。最後的最後提醒大家在eWisetech中有各類數碼產品測評與拆解，可以移步查閱哦！

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