作者｜零九
編輯｜釗
12月1日，在一年一度的驍龍技術峰會上，高通釋出了新一代驍龍8晶片。OPPO、vivo、小米等國產手機廠商紛紛積極站臺，並在第一時間發出了預熱海報。
就在這場釋出會的前一天，調研公司Counterpoint釋出了中國市場10月的智慧手機市場佔有率排行，此前輪流排行第一的國產手機品牌們，近5年來首度不敵蘋果，將國內市場最大智慧手機廠商的寶座拱手相讓。
9月釋出的新一代iPhone，售價均在5000元以上，蘋果能在高價位段收穫如此優異的市場成績，與國產品牌高階手機的銷量乏力不無關係。
儘管今年國產高階手機在影像、螢幕、充電等配套方面各自發力，但其最核心的部件普遍採用了高通的驍龍888晶片。這款旗艦晶片因為功耗過高，頻繁導致手機發燙，電池不耐用，也讓今年國產高階手機的使用體驗飽受使用者詬病。
高通晶片導致的市場口碑下滑，讓前幾年剛有翻身跡象的國產高階手機們又翻了回去。
不過，這倒也不是國產手機第一次被高通坑了。2015年，高通驍龍810，就曾用高功耗和發熱嚴重的缺陷，讓小米Note、一加2等手機折戟沉沙。2016年，高通驍龍820推遲釋出，一眾國產機也被迫延期上市，小米因此未能達成8000萬的銷量目標。
然而當高通釋出新一代晶片的時候，國產手機們仍然不得不第一時間貼上去，原因也很簡單，在目前的安卓手機高階晶片領域，高通的地位近乎於一家獨大。國產手機想要衝擊高階，幾乎沒有和高通“解綁”的可能性。
而圍繞高通與國產手機的深度“捆綁”，本文將研究下列問題：
1.國產高階手機是如何一步步困在高通中？
2.高通憑藉什麼方式，將手機廠商綁上自家大船？
3.高通的運營模式能否持續，國產手機又是否有新出路？
深度依賴，並非一朝一夕
國產高階機對高通的深度依賴，看各大品牌旗艦機型所搭載的晶片廠商比例可見一斑。
我們選取了目前在市場上佔有率及知名度較高的8個國產手機品牌——小米、華為、OPPO、VIVO、榮耀、Realme、一加、魅族。並根據價位各列出了以上手機品牌的兩款旗艦機型。
8個品牌的16款手機中，有14款採用了高通驍龍晶片，比例高達87.5%。其中有11款手機採用的是高通驍龍888晶片，3款手機採用了高通驍龍870/865/778G晶片。
2021國產品牌高階機晶片一覽 奇偶派製圖
而這些廠商在售的其他高價機型中，高通晶片仍然保持強勢。比如小米11Pro、小米11、OPPO Find X3、華為Nova9 Pro、一加9 RT等表格中未提及的機型，也都搭載了高通晶片。
撥開驍龍晶片中最令人矚目的CPU、GPU、DSP三大件，國產高階機們的主機板IC元件中，更是少不了高通的身影。
以小米MIX4、OPPO Find X3和華為Nova9 Pro三款國產中高階手機為例，其射頻功放晶片、射頻收發器、電源管理晶片，Wi-Fi/藍芽晶片以及音訊解碼晶片等元器件均來自高通。
三款國產高階機部分重要元件型號 奇偶派製表
如今這樣的局面，並不是一朝一夕形成的。
2011年前後，當前活躍的國產手機廠商普遍剛剛邁入智慧手機市場不久，手機晶片市場還處在群雄混戰時期，當時國產高階手機所採用的晶片及相關核心元器件，也堪稱百花齊放。
華為雙旗艦之一P系列的首款機型P1，採用的是德州儀器OMAP4460晶片，當時聲勢浩大的魅族，從首款安卓手機M9到2014年的MX3，連續多代使用了三星晶片。
2012年釋出的華為P1
VIVO雙高階系列之一的X系列，其首款手機X1搭載的則是聯發科的MT6577、即便是創立起就和高通深度合作的小米手機，也曾在小米3上使用過英偉達的Tegra 4處理器。
然而，國產手機的“其他選擇”們，卻在後續的發展中逐漸敗走。
2012年，原本在手機CPU效能上領先高通一籌的德州儀器，由於無法生產通訊重要的調製調解器（基帶）元件，在業務調整中決定撤出手機市場。
三星半導體由於產能不足，選擇將自研的晶片優先供應自家的Galaxy S和Note兩大旗艦系列，並於2013年後開始限制外銷晶片，僅有與三星合作多年的魅族，得以繼續在高階機中小規模使用。
2014年，由於Tegra晶片基帶效能不佳導致手機市場佔有率長期偏低，英偉達也宣佈，旗下Tegra晶片將轉攻遊戲裝置與車載系統，放棄手機市場。
舉目蕭然，昔日群雄混戰的市場，一度只剩下高通、聯發科唱起二人轉。
如今已經改用iPhone 12的張政，在2014年曾購買過魅族MX4，這款手機搭載了聯發科當時的高階八核MT6595晶片。
他告訴我，當時用MX4開啟微信和淘寶，閃退機率遠超他之前用的小米2s。他最喜歡玩的《狂野飆車8》，玩的時候不僅偶爾會卡頓，還有發熱情況。用了不到一年，張政就換了一款新手機，從此再也沒有買過聯發科和魅族。
而卡頓、閃退的原因，是聯發科的晶片，長期未能處理好多核效能負載的問題，“一核有難、多核圍觀”的調侃在使用者中傳開，較差的口碑，讓許多手機廠商不敢在高階手機採用其晶片。
對手們的退出或沉寂，也讓高通在手機市場的霸權開始初現端倪。2014年，小米4，OPPO Find7，VIVO Xplay3S等國產高階手機，齊刷刷的搭載了高通驍龍801晶片。
國產手機不是沒有想過另闢蹊徑，2014年，小米和聯芯科技聯合投資成立松果電子以研發手機晶片，並在2017年釋出搭載名為澎湃S1處理器的小米5C手機。然而後續的澎湃S2遭遇多次流片失敗，造芯計劃也只得擱淺。
另一國產廠商華為則在自研晶片的道路上一度高歌猛進，其自研的麒麟晶片從麒麟960起保持每一代的穩步效能提升，到2019年的麒麟990時，已與高通同期的驍龍855/865晶片效能處在同一水平線。
然而，無論是小米還是華為，其晶片也和三星一樣受到產能和規模限制，無法大規模外銷，只能憑藉自有品牌的手機搶佔市場。
高通則左右逢源，一方面憑藉著多年積累的大出貨量在臺積電、三星等代工廠商處掌握話語權，又憑著在國內、國際各大手機廠商高階機中的使用率，始終穩固著市場地位。
而隨著2019年後美國對華為嚴厲的制裁導致麒麟晶片停產，以及三星高階晶片自研“貓鼬”架構的失敗，失去對手的高通徹底統治了高階手機晶片市場，也將國產高階機的命脈扼在了手中。
高通的“圍牆”與“整合”
在長達十餘年的晶片戰爭中，高通能把對手們一個個“熬死”或甩在身後，除了政策的助力，更得益於其兩大業務版塊——QTL（專利授權許可）以及QCT（半導體晶片銷售）的發展。
在高通11月釋出的2021財年業績報告中，其總營收為335.66億美元；其中，QCT業務的營收增長64%，為270.19億美元，利潤高達77.63億美元。QCT業務的營收中，手機晶片與手機射頻前端的QCT業務營收為209.88億美元，佔比高達77.7%。
另外，QTL業務的營收增加了25.7%，達到63.2億美元，利潤高達46.27億美元。
高通2021財年營收分佈 奇偶派製圖
QTL業務的佔比雖沒有QCT業務高，卻是高通最早的立足之本，正是靠以CDMA技術為代表的專利圍牆，高通得以橫行通訊市場多年，併為後續搶佔手機晶片市場打下基礎。
而專利圍牆的搭建，要追溯到1989年，這一年，高通實現了CDMA技術的首次成功實驗。在高通的遊說下，CDMA於1993年7月成為全球通訊標準，全球也開始佈局CDMA的商業行動通訊網路。
高通為推廣CDMA技術製造的終端 圖片來源網路
高通憑藉CDMA技術，成為2G時代中一家不可忽視的通訊企業。1999年，國際電信聯盟開始準備跨入3G時代，經過討論後，高通的CDMA技術被選做3G技術的標準。
高通的黃金時代就此來臨，憑藉在CDMA技術上的早期佈局，高通擁有佔90%的CDMA核心專利。而當時國際主推的行動通訊網路制式，正是基於CDMA技術搭建的WCDMA。
也就是說，任何一部使用WCDMA制式通訊的手機，都繞不開高通的相關專利，而要想使用這些專利技術，手機廠商必須要向高通支付整機價格5-10%的專利費。
憑藉自己早期技術搭建的專利壁壘，高通在3G時代建立起了被稱為“高通稅”的專利收費模式，這便是其QTL業務最大的營收來源。
2009年，工信部向聯通、移動、電信發放了三張3G牌照，彼時的3G手機，已經有WCDMA、TD-SCDMA與CDMA2000三種制式，顧名思義，雖然三種制式中高通專利佔比不同，但它們都和高通的CDMA技術相關。
如今活躍的國產手機品牌，大部分都是在那時進入智慧手機市場。毫無疑問，它們也逃不過“高通稅”的收割。
在後續的4G和5G時代，高通雖然沒能透過自有專利重現3G時代近乎壟斷的專利霸權，卻仍然透過多項措施保障了“高通稅”的收取。
4G時代開啟前，高通斥資收購了研發OFDM技術的Flyrion公司，而OFDM技術，正是4G LTE網路制式的兩大核心技術之一。藉此，高通獲得了16%的4G LTE核心通訊專利。
由於4G手機普遍向下相容3G，2G，高通將持有的4G通訊專利與3G、2G打包授權，甚至包括部分已經無用、過期的專利，以此保持了3-5%的專利授權費比例。這一方式在國內進入5G時代後，依然得以延續。
曾有手機廠商試圖反抗“高通稅”，但最終等來的是高通的“斷供”和專利訴訟。
如今已經關掉自家手機店的王文華，幾年前售賣過蘋果、華為、魅族等多個品牌的手機。
在他的敘述中，蘋果iPhone大多數時候的售後問題都很少，只有兩三年前一度有不少顧客前來反映訊號差的問題。另外，魅族手機五六年前在店裡曾有著不少的銷量，但後來變得無人問津，最終成了他第一個決定不做的品牌。
而這兩件事的背後，都和高通的訴訟有關。
2016年，魅族公開表示拒絕繳納“高通稅”，招致高通訴訟，要求賠償5.2億美元。
彼時剛剛憑藉Pro5系列搶佔了一部分高階市場的魅族與高通糾纏半年之久，不僅耽誤了後續研發進度，機型銷量也受到嚴重影響。
2017年，蘋果公司將高通訴至美國加州法院，要求退還其10億美元的專利許可費。兩家交惡後，2018年起，蘋果在新發布的iPhone系列手機上剔除了高通製造的基帶，並換用英特爾公司的4G基帶。
但由於英特爾公司4G基帶的效能問題，搭載相關元件的iPhone XS、XS Max，11Pro等多款機型都出現訊號差、無訊號的問題。
iPhone XS因棄用高通遭遇訊號門 圖片來源網路
在市場的壓力下，蘋果最終被迫與高通和解，並在iPhone 12系列上重新用回了高通基帶。
以“專利圍牆”開展的QTL業務，強大如蘋果試圖反抗也只能吃癟，由此，高通收穫了“專利流氓”，“專利訟棍”的稱號。
可惡名之下，廠商們縱有千般不願，仍不得不對高通的專利壁壘屈服。
至於如今為高通貢獻大額營收的核心業務——QCT業務，其崛起過程中的打法則可以簡要概括為“人無我有，低價整合”。
於2012年退出手機市場的德州儀器，是高通這一打法最大的輸家。
德州儀器向廠商提供的處理器，僅包括CPU、GPU和DSP單元等基礎元件，由於高通基帶效能最強，不少使用德州儀器處理器的廠商，都會向高通再採購基帶和射頻晶片、配齊元件後再除錯相容性，用於製造手機。
但當時已經涉足晶片業務的高通，並不甘心只賺基帶和周邊元件的錢，於是，高通單方面拉高了基帶和射頻晶片的單一元件售價，讓採用其它品牌處理器，再來向高通採購基帶的廠商成本大幅提升。
高通最具優勢的基帶 圖片來源網路
2011年前後，手機市場單個基帶的價格普遍在20美元左右，而處理器的價格則在40美元左右。但效能最強的高通基帶，卻賣到了35美元甚至更貴，這意味著，處理器+基帶+其它元件的成本有可能突破80美元。
不過，如果手機廠商選擇採用高通的S3、S4系列SoC，其包含基帶的打包價，卻往往不超過55美元，比購買其他家處理器再外掛基帶的成本要划算得多。
這一操作方法被市場概括為“買基帶、送SoC”，也有人調侃，這是低價的“保姆式”整合方案。但不可否認的是，這一策略對於當時的智慧手機廠商無疑有著強大的誘惑力。
由於高通基帶強大的效能和捆綁整合的低價銷售，德州儀器、英偉達、三星等競爭對手的市佔率一路下行，最終以退場和退守的態勢成就了高通的壟斷。
在此後數年裡，這一行之有效的策略一直得到了延續，並幫助高通牢牢把控著智慧手機高階晶片市場的權杖。
然而，在憑藉QTL和QCT兩大業務，以近乎“流氓”的方式實現壟斷，並讓國產高階機深度依賴之後，高通帝國也已經開始顯現出越來越多的隱憂。
壁壘正在鬆動，但還沒有倒塌
面對高通的一家獨大，首先坐不住的，是各國的反壟斷部門。
2019年7月，歐盟反壟斷部門以“阻礙晶片市場競爭”為由，對高通處以2.7億美元罰款；同年12月底，韓國法院又裁定，國家反壟斷機構以強迫簽訂不平等合同為由，向高通罰款9.5億美元的要求合法，高通應當繳納罰款。
此外，消費者也開始對高通發起集體訴訟。今年3月，英國消費者維權機構“Which？”開始向高通維權，控告高通憑藉專利技術對手機索取不合理的高額授權費，並索賠6.73億美元。
就連必須向高通採購晶片的廠商們，都有些穩不住了。
和高通深度捆綁的小米，其高階副總裁盧偉冰在去年K30系列釋出會前發微博表示，驍龍865處理器和射頻晶片的成本已經超過了1000元，相比上一代漲價超500元，試圖以此平息使用者關於漲價的不滿。
而隨著5G時代的深入發展，高通的專利圍牆也在緩緩鬆動。
3G時代以90%核心專利數量獨佔鰲頭的高通，如今在5G領域的專利數量僅為1293個，排在所有和5G相關通訊企業的第7位。
資料來源：IPlytics 奇偶派製圖
儘管核心專利數量仍然還在前三，但隨著國內移動3G退網，部分手機開始撤銷對老3G制式的相容，“高通稅”未來的式微，已成不可扭轉的趨勢。
此外，高通以往罕有敵手的晶片效能，也正隨著摩爾定律失效以及ARM架構的瓶頸逐漸喪失優勢。
幾年前的旗艦芯驍龍820使用Kryo架構不達預期後，高通在驍龍835重新換回ARM公版架構，CPU效能提升也因此受到ARM架構的限制。今年的驍龍888在發熱嚴重的情況下，CPU效能僅僅勉強超過2019年蘋果的A13處理器。
而曾經獨步江湖的高通Adreno GPU，足足吃了12年從AMD手中買來Imageon架構老本，也開始在近兩年呈現出乏力態勢。驍龍865搭載的Adreno 650，先是被同期的蘋果A系列效能大幅超越，又被此前壓制多代的Mali-G78mp24反超。
高通驍龍888與蘋果A13、A14跑分對比 圖/anandtech
今年6月，AMD CEO宣佈，三星Exynos 2200系列晶片將搭載AMD旗下最新的RDNA GPU，如同強弩之末的Adreno GPU迎來更大的衝擊。
OPPO，VIVO，小米等國產廠商，則紛紛投入到自研影像處理晶片ISP，這是高通此前多年近乎壟斷的另一部件。
今年年初，沉寂數年後，小米釋出了自研ISP澎湃C1，搭載於小米的高階摺疊屏機型MIX Fold上，9月，VIVO釋出了旗艦機型X70 Pro+，其ISP是自研的VIVO V1。
昔日高通整合方案中無法替代的那些元件們，正在一個個走在被替代的路上。
不過，高通的壁壘雖然在各方面影響下有所鬆動，但離徹底倒塌似乎還有些距離。
來自一家國產手機廠商的研發員工桑亞告訴我：“目前高通晶片及其平臺，由於此前多代的積累，調校流程和方案都相對成熟，像做環境搭建、編譯都更方便一些，如果旗艦機貿然切換到新平臺，除錯成本會更高，需要的時間也更久。”
而他所說的，也的確是目前國產手機廠商普遍面臨的問題。一旦切換平臺，使用者的使用體驗，如續航、介面流暢度等，短期都會有不可避免的下滑。
去年紅米釋出的K30至尊紀念版，就率先搭載了聯發科天璣1000晶片，但由於此前連續多代使用高通平臺，這款機型的調校不如人意，遭受論壇多名米粉吐槽。
另一個例子，是華為P50系列被迫從熟悉的自研麒麟晶片轉向高通888 4G平臺，電池容量並未大幅縮減的前提下，其續航卻遠低於上一代P40系列以及其他使用驍龍888的機型。這與其初次使用驍龍平臺，調校不到位不無關係。
今年以來，國產手機嘗試在中低端手機上大批次使用聯發科天璣晶片。受國產手機的選擇影響，2021年第二季度，高通在手機晶片市場的整體佔比下降至24%，已經被聯發科反超。
2020q2和2021q2手機晶片市場佔比 圖/Counterpoint
但在高階晶片的市場，聯發科暫時未能進一步上探壓制高通。也正如桑亞所說，高階手機切換平臺需要更多成本。而短期內，國產高階手機的首選，或許仍然會是高通平臺。
寫在最後
回顧高通多年來的發展歷程，看過了高通與國產手機間的關係變遷，這家壟斷的通訊巨頭，近幾年裡，似乎並沒有為安卓手機帶來太多的助力。
高通暫時找不到對手了，但擺在人們面前的，是安卓手機處理器效能被蘋果越甩越遠，國產高階機受制於人而丟掉銷量第一的困境。
壟斷，是扼殺行業發展最重要的原因之一。在任何一個行業，主體有選擇權一定比沒有選擇權要更好。
對於國產手機廠商而言，選擇多個供應商，也可以保證自己的供應鏈利益，在製造產品的過程中掌握更多的話語權，更好地控制成本和售價。
因此，“去高通化”，對國產高階機，甚至整個安卓手機行業都是利大於弊的選擇。儘管前路艱難，但想要重新奪回高階市場，國產手機廠商們，還是應當在這條路上堅定地走下去。
參考資料：
1.《沒有一部智慧手機，能夠躲過高通的鐮刀》，億歐網
2．《高通35歲了，它給我們帶來什麼啟示與意義？》，ITheat熱點科技
3.《沒有麻醉的情況下，高通的手術刀剖開了華為、OPPO、vivo們的胸腔》，智慧相對論
4.《兩顆A14價格抵一顆驍龍X55基帶 蘋果“受限於”高通？》，環球經濟評論
5.《半導體界的隱世老人：德州儀器的得與失》，五炬研究社
*本文中受訪人物均為化名
